最重要的差異
創新服務不是單純的「第五家探針卡廠」
它主要賣探針卡自動植針、雷射、返修整線與銅柱／TGV製程；其餘四家則更直接提供探針卡、測試板、測試座或測試系統。
Executive summary
相同處、相似處、真正不同處
「同樣受惠AI」不足以做比較；要看它們賣給誰、卡在哪一段測試、收入是設備、介面耗材還是工程服務。
相同處｜共同產業底層
- AI／HPC晶片走向高針數、高頻、高功耗與大封裝，測試時間與難度上升。
- 產品高度客製，需長時間驗證與共同開發，售後工程能力會轉化為黏著度。
- 五家公司都在擴充設備、廠房或服務據點；同時承擔擴產、良率與客戶集中風險。
相似處｜可分成三群
- 探針卡：旺矽、中華精測、漢測、穎崴皆有布局。
- 封裝後介面：穎崴的測試座最強；精測以IC測試板切入；旺矽有系統與設備平台。
- CPO／光電同測：旺矽、穎崴、漢測與精測皆提到，但商業化階段不同。
不同處｜收入模式不同
- 旺矽：探針卡＋多類測試設備，平台最廣。
- 穎崴：高階測試座＋多階段測試介面。
- 精測：高速測試板／探針卡的一條龍設計製造。
- 漢測：探針卡＋工程服務＋客製熱管理設備。
- 創新：賣給探針卡廠的自動化設備＋先進封裝製程。
讀表提醒：2026年7月高年增率不能直接等於長期競爭力。漢測與創新服務基期較低、公司規模較小；旺矽、穎崴與精測的絕對營收規模與財務歷史較長。
Value-chain map
它們卡在半導體測試的哪一段？
同一家公司可能橫跨多段；深色標籤代表該公司的核心位置，淡色代表延伸布局。
① 探針卡製造設備
植針、鑽孔、塑針、AOI、返修與自動化整線。
創新服務旺矽（自製設備）② 晶圓測試介面
垂直式、MEMS、薄膜式與懸臂式探針卡。
旺矽中華精測漢測穎崴③ 封裝後 FT／SLT
測試座、IC測試板、系統級測試、老化與溫控。
穎崴中華精測旺矽漢測④ CPO／光電同測
高速光電、熱管理、插拔／對位與整合測試。
旺矽穎崴漢測中華精測Side-by-side
產品、服務、護城河、優勢與風險
表格可左右滑動。護城河是依公開證據做的研究判斷，不是公司自評。
| 比較項目 | 旺矽6223 | 穎崴6515 | 中華精測6510 | 漢測7856 | 創新服務7828 |
|---|---|---|---|---|---|
| 核心產品 | VPC／MEMS探針卡、先進測試系統、熱測試、RF／高功率量測、CPO平台 | Coaxial Socket、HyperSocket、MEMS／Cobra探針卡、溫控與CPO介面 | 高頻高速IC測試板、垂直／MEMS探針卡、導板散熱與PI／SI服務 | 薄膜／懸臂／垂直探針卡、清針耗材、熱管理模組、晶圓承載台 | 自動植針、雷射鑽孔／塑針、AOI／返修線、Pogo Pin設備、銅柱與TGV |
| 主要服務 | 全球應用工程、設備整合與維修 | WS、FT、SLT、Burn-in的介面設計與在地支援 | 設計、製造、組裝、上機驗證、除錯與售後一條龍 | 針測機安裝、移機、改機、維修與製程開發 | 設備設計製造、植針／返修代工與先進封裝試產 |
| 最明顯差異 | 產品與設備平台最廣 | 封裝後高階邏輯測試座最突出 | All In House與高速IC測試板能力突出 | 工程服務與高功耗熱管理比重高 | 主要賣「做探針卡的設備」，產業層級不同 |
| 護城河 | 關鍵零件內製、五平台交叉銷售、全球服務與驗證黏著 | 同軸訊號路徑、接觸元件、自製探針與多測試階段整合 | M／E／C／O跨域、PI／SI、製程與上機驗證內製 | 長期裝機服務know-how、客製共開與跨產品整合 | 植針演算法、視覺對位、精密雷射與大量組裝經驗 |
| 主要優勢 | 規模最大、產品最完整、財務表現與研發平台兼具 | AI大封裝／高功耗產品滲透快，完整測試介面覆蓋 | 高毛利與高速訊號完整性能力，核心製程掌握度高 | 服務跟著裝機基數成長；熱管理形成差異化 | 自動化替代人工的稀缺性，並開闢銅柱／TGV第二曲線 |
| 主要風險 | 擴產、客戶集中、資本支出循環與產品世代切換 | 新產能放量壓低毛利、AI客戶集中、重資本執行 | 客戶／應用集中、桃園三廠時程與產能追趕 | 大客戶集中、新產品驗證、興櫃歷史較短 | 設備驗收波動、策略客戶集中、TGV量產良率 |
| 成長主軸 | 高階探針卡比重、CPO與多平台交叉銷售 | 測試座、MEMS探針卡、HyperSocket與全球據點 | HPC高速板、AI探針卡、設備升級與新增產能 | 熱管理、薄膜高頻探針卡、工程服務與海外據點 | 雙臂植針／返修整線、銅柱與TGV量產 |
Financial snapshot
營收、毛利率與每股盈餘
2025全年與2026上半年是財報實績；2026年7月為公司自結營收。金額單位均為新台幣億元。
| 公司 | 2025營收 | 年增 | 2025毛利率 | 2025 EPS | 2026上半年營收 | 年增 | 上半年EPS | 2026/7營收 | 年增 | 前7月累計 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 旺矽 6223 | 133.71 | +31.45% | 55.55% | 33.49 | 91.66 | +49.75% | 28.08 | 18.05 | +66.50% | 109.72 |
| 穎崴 6515 | 78.57 | +35.51% | 45.00% | 46.93 | 65.04 | +70.27% | 38.24 | 16.00 | +155.57% | 81.04 |
| 中華精測 6510 | 48.06 | +33.30% | 56.00% | 30.41 | 29.97 | +26.56% | 25.45 | 6.15 | +49.90% | 36.12 |
| 漢測 7856 | 24.25 | +51.75% | 42.10% | 10.83 | 21.85 | +114.50% | 21.50 | 4.83 | +220.69% | 26.68 |
| 創新服務 7828 | 7.16 | +76.40% | 76.25% | 6.33 | 5.11 | +210.28% | 4.52 | 1.30 | +397.16% | 6.41 |
EPS不可直接跨公司用高低判斷，因股本與加權平均股數不同。穎崴2026上半年毛利率約40.3%，係依公司揭露的兩季營收與整數毛利率加權估算。
Research scorecard
六軸相對評分
每軸1至5分，0.5分一級。只比較產品與營運競爭力，不含股價、估值或投資建議。
Capacity timeline
擴廠、擴產與海外據點
「已量產」「在建」「公司規劃」分開標示；規劃產能不等於已產生營收。
穎崴 · 2026/4
仁武租賃廠開始量產
已量產新產能經調適後良率與稼動率符合公司預期，協助去化高階Test Socket與MEMS探針卡訂單。
穎崴 · 2026/5
仁武自建新廠動土
在建投資34.9億元；官方規劃2027年底完工、2028投產，最大擴充量能為其他廠合計兩倍起跳。
中華精測 · 2026 Q2
新增產能陸續開出
分階段開出第一季曾因不確定性放緩桃園三廠；第二季因AI測試需求加速設備升級與產能擴充。
漢測 · 2026
台南薄膜式探針卡量產、設立美國據點
已營運另強化新加坡與馬來西亞在地支援，工程服務隨客戶裝機基數擴張。
創新服務 · 2026 H1
大甲新廠第一期
建置／爬坡定位為自動化設備組裝與先進封裝基地；竹北廠專責MEMS探針卡自動化返修代工。
旺矽 · 2026
擴充MEMS／VPC與CPO測試量能
管理層展望逐字稿稱產能需求吃緊至2026年第三季；精確投產節奏仍應以後續法說與財報為準。
創新服務 · 規劃值
4條銅柱線＋12條TGV-ICP線
規劃產能公司簡報規劃年產能分別為1,000萬件與12萬片；需持續追蹤實際裝機、良率與客戶驗證。
漢測 · 2026–2027
薄膜探針卡、CPO與高速記憶體介面
送樣／驗證送樣與出貨時程主要來自業績發表會逐字稿，未達正式量產前不列為已實現營收。
Company deep dives
逐家公司看：優勢、成長與未來展望
展開公司卡片即可讀完整整理；每張卡都附主要官方來源與原逐字稿。
旺矽6223｜多平台測試解決方案2025營收133.71億
產品與服務
五大事業群涵蓋探針卡、先進半導體測試、熱測試、Celadon高功率／晶圓級量測，以及Focus Microwaves高頻量測。從實驗室研發、元件特性分析一路延伸至量產晶圓測試與CPO。
護城河
關鍵零件與設備能力內製、產品交叉銷售、客戶共同開發及全球工程支援，使驗證與切換成本升高。
財務與競爭力
2025營收133.71億元、EPS 33.49元；2026上半年營收91.66億元、EPS 28.08元，五家公司中規模最大。
成長與擴產
高階MEMS／VPC比重、AI ASIC需求與CPO測試平台是主軸。公司持續擴充探針卡與新測試平台量能。
風險
高成長需要同步擴產；客戶集中、設備資本支出循環與下一代探針技術切換都可能造成波動。
未來展望
產品廣度最能受益於測試複雜度全面提升；但CPO與精確產能貢獻仍須由實際出貨及後續財報驗證。
穎崴6515｜高階測試座與多階段介面2026 H1營收65.04億
產品與服務
核心是Coaxial高階測試座與HyperSocket，並擴展MEMS／Cobra探針卡、主動式溫控、CPO、動態老化測試。覆蓋晶圓測試、最終測試與系統級測試。
護城河
高頻同軸結構、接觸元件與自製探針設計，配合全球在地服務與跨測試階段共同驗證。
財務與競爭力
2025營收78.57億元、EPS 46.93元；2026上半年營收65.04億元、EPS 38.24元，成長動能強。
成長與擴產
仁武租賃廠2026年4月量產；自建新廠已動土，官方規劃2027年底完工、2028投產；另購置美國廠辦。
風險
2026 Q2毛利率降至38%，反映產品組合與新產能爬坡；大規模擴產也提高良率、人才與資本支出風險。
未來展望
AI大封裝、大功耗與高頻高速直接推升Test Socket及探針卡需求；新廠能否按時達標是中期關鍵。
中華精測6510｜高頻測試板與探針卡All In House2025毛利率56%
產品與服務
核心為高頻高速IC測試板與探針卡，整合PI／SI模擬、設計、製造、組裝、上機驗證、除錯與售後。HPC、AP與車用均為主要應用。
護城河
M（機械）、E（電學）、C（化學）、O（光學）跨域能力與All In House垂直整合，縮短共開與除錯回路。
財務與競爭力
2025營收48.06億元、EPS 30.41元、毛利率56%；2026上半年營收29.97億元、EPS 25.45元。
成長與擴產
第一季曾放緩桃園三廠；第二季AI訂單增溫後加速設備升級與產能擴充，新增產能陸續開出。
風險
核心客戶與HPC／AP應用集中；三廠投資節奏仍可能隨總體不確定性調整。
未來展望
高速傳輸、次世代AI ASIC與推論晶片提高測試板和探針卡規格；客戶驗證與產能銜接決定轉化速度。
漢測7856｜探針卡、工程服務與熱管理2026 H1營收年增114.5%
產品與服務
三大支柱是探針卡與清針材料、測試設備工程服務、半導體設備與客製產品。熱管理模組與晶圓承載台對應高功率測試。
護城河
多年針測機安裝、移機、改機與維修經驗形成服務資料與現場know-how，再與自研探針卡、熱管理交叉整合。
財務與競爭力
2025營收24.25億元、EPS 10.83元；2026上半年營收21.85億元、EPS 21.50元、毛利率54.88%。
成長與擴產
台南薄膜式探針卡量產；設立美國據點並強化新馬服務。裝機基數增加可帶動後續維護收入。
風險
逐字稿揭露前一大客戶營收占比偏高；新產品量產、海外服務擴張與一次性員工費用也會增加波動。
未來展望
高功耗AI測試讓熱管理與客製模組成為成長核心；薄膜式高頻探針卡、CPO與記憶體介面仍在驗證路徑。
創新服務7828｜探針卡自動化設備與TGV2025毛利率76.25%
產品與服務
MEMS探針卡自動植針、雷射鑽孔／塑針、AOI、返修整線與Pogo Pin設備；並開發高密度銅柱端子與TGV-ICP玻璃通孔銅柱。
護城河
自動植針與大量針組裝經驗、視覺對位、精密雷射及整線know-how，可替代人工並提高一致性。
財務與競爭力
2025營收7.16億元、EPS 6.33元、毛利率76.25%；2026上半年營收5.11億元、EPS 4.52元。
成長與擴產
大甲新廠第一期規劃2026上半年完成；簡報規劃4條銅柱線及12條TGV線，竹北負責返修代工。
風險
設備按驗收認列、季度波動大；Technoprobe集團關係人營收集中；TGV仍需通過量產良率與客戶驗證。
未來展望
探針卡針數攀升與缺工支撐自動化；銅柱／TGV若量產成功可降低單一設備線依賴，但執行風險較高。
Methodology & limits
怎麼評、哪些不能過度解讀
這是產品與營運研究，不是估值報告。沒有把股價、目標價或市場情緒塞進分數。
綠點＝財報／已實現黃點＝管理層規劃藍點＝研究判斷紅點＝風險提醒
評分維度
- 產品力：廣度、高階覆蓋與商業化。
- 技術護城河：內製、訊號／製程、驗證與服務黏著。
- 成長能見度：已公告實績、訂單線索與里程碑。
- 財務品質：規模、毛利、本業與歷史可觀察度。
- 擴產執行：已量產高於在建，在建高於純規劃。
- 風險調整競爭力：再扣除集中、波動、良率與資本支出風險。
比較限制
- 五家公司不在完全相同的產業層級。
- 客製案單價、主要客戶與真實產能利用率多未公開。
- 送樣、驗證、規劃產能與CPO商機都可能延後。
- 高月營收年增可能受低基期與驗收時點影響。
- EPS受股本影響，不宜跨公司直接排序。
- 未納入估值，因此不回答「哪一檔現在最便宜」。